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供应西尔特全自动烧写系列SUPERPRO/SB02

更新时间:2023-08-08 11:37:11   浏览数:340
所属行业:项目合作>传媒、广电项目合作
发货地址:江苏省-南京市-江宁区  
产品型号:SUPERPRO/SB02
产品数量:1000吨
包装说明:每台
单 价:0.00元/吨

产品介绍

SUPERPROSB02

SUPERPRO/SB02



产品详细



SUPERPRO/SB02是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程,取代传统的人工作业,既极大地提高了生产效率,同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与代产品SuperPro/SB01(SuperBOT-I)相比,本型机器强调对eMMC、NAND FALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器的支持,相关产能高提高30倍。
本机优势
西尔特是上少数几个同时具备编程器和机械手研发能力的公司之一,因而可以完成编程器+机械手+软件的佳集成,并保证较低的成本,同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。便宜的价格用好的编程器。支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。


 


1、高产能:工业运动控制卡和伺服系统系统、专业控制算法构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。内置4台新一代智能极速智能编程器SuperPro/7500,每台多4个插座,整机多16个插座,大容量芯片产出率大幅提升,尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等芯片产能较SuperPro/SB01高提升30倍。
2、定位:下视CCD相机定位进出料机插座位置,精密X-Y-Z-θ运动系统准确定位,确保取放到位。上视CCD相机配合视觉定位软件测量芯片位置偏差并予调整,保证放置。
3、支持器件:内置4台高性能超高速量产编程器SuperPro/7500。支持eMMC、NAND FLASH、NOR FLASH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器具备很大优势。也可接受用户定制请求支持MCU等其他种类器件。
4、丰富的外设支持:I/O方式支持TRAY(手动方式标配,自动方式选配)、TAPE和TUBE。支持包装转换。可作包装转换机用。标记方式支持油墨、激光。
5、换线时间短:I/O设备和适配器更换方式快速简单,位置标定智能化、编程器设置工程化和条码自动化。
6、强大的智能化软件:图形化人机界面,软件强大友好,时间短,机台初始设置自动保存,编程器配置和选择自动保存,统计及日志信息丰富,方便产量和质量回溯跟踪,灵活的不良插座和模块自动禁止策略,减少无人值守情况下的不良率,防止叠片机制。
7、远程管理能力:网口和软件功能提供远程加载工程文件、实时质量监控、产量控制、文件加密等功能。
8、可靠安全:业界滚珠丝杠和导轨、电机、运动控制卡、控制算法、7年机器人专业经验、20年编程器专业经验、20年质量管理经验。
整机编程速度
UPH:1000UPH(平均一个循环2.5秒)。
衡量全自动编程器有力的标志:产出率,又称为UPH,即每小时能出产芯片的个数。产出率是由机械手臂行程时间、烧录时间、模组数量所决定;eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等大容量芯片的编程速度比上一代编程器多提高10倍,大容量芯片的整体产能较SuperPro/SB01多提升30倍

运动系统


驱动:X-Y-Z-θ系统,韩国高性能运动控制板卡 、 松下伺服系统、THK丝杠和导轨。
精度:X轴:±0.02mm;Y轴:±0.02mm;Z轴:±0.05mm;
θ轴:0.1°。
有效行程:X轴:500mm;Y轴:380mm;Z轴:60mm。
可操作芯片尺寸:大25x25mm, 小2x2mm

视觉系统



下视相机,用于定位进出料机插座位置。
上视CCD相机配合视觉定位软件测量芯片位置偏差并予调整,保证放置。
工业级数字相机。像素数512×512。
视觉范围:30mmX30mm 

编程器系统



选择滑轨和导槽。
附件(选配)及耗材
各种封装的编程适配器、吸嘴、插座压块。

电气及机械规格



工作电压:200~245V/50~60Hz。功率:1.5KVA。
外部气源:洁净空气,空气压力:0.6MPa。耗气量:30升/分钟
机械尺寸(mm):主机    820(L)×640(W)×1550(H)
自动Tray盘机:     1100(L)×380(W)×1300(H)
编带包装机:       1100(L)×380(W)×1300(H)
自动烧写器机器净重(Kg): 258 自动编带机净重(Kg):50 自动托盘机:80


配套附件


辅机、附件明细一览表

 

编带包装芯片自动封装机 

XELTEK全自动编带进出料系统,与全自动编程器SUPERPRO配合使用,实现卷带芯片进料与出料。芯片烧录完成后,在包装回卷带中,直接去贴片。相比管装进出料有优势,管装芯片受料管限制,约50-100片/管,芯片数量少,操作人员需要频繁填料换料,卷带芯片每卷2000-3000片,实现人员充分调用,提高工作效率。

 

 

 

  

 

编带包装芯片进料器

通用性强,使用步进电机取代传统供料器的气缸驱动,精密铜制齿轮代替机械的连杆传动。通过取电触针,连接24V安全电源,供料器接受机器的I/0信号从而指令供料器工作。

精度优势:驱动电机运行较气缸推动振幅小,减少因振动产生的物料偏移。高精度进料齿轮配以高精度电机,确保每一次送料都准确无误。

速度优势:供料速度:欧姆龙光栅传感器快速感应机器信号,自主开发控制主板软件算法更科学合理,步进电机配上加速齿轮,供料速度稳定。

换线速度:正上方剥带,自带覆膜储藏室;批量换线无需拆卸飞达,料满自动开仓提醒,真正意义上实现不停机换料功能,换线效率可以提高三倍以上。

 

托盘芯片自动进出料机

XTR-01-A型AUTOTRAY是专为西尔特SUPERPRO型全自动烧录系统配备的标准TRAY盘进出料装置。系统实现进盘后自动启动烧录,烧录完成自动退盘,分盘进盘,实现无人干预的闭环,从而进一步节省人工开支。

支持10盘进料缓冲

工作电压:200~245V50~60Hz 长×宽×高:1100mm×380mm×1300mm 功率:500W

 

 

托盘芯片自动进出料机(带激光打标机)

XLM-03采用光纤输出激光,再经过高速扫描震精系统实现打标功能,输出功率稳定,光学模式好,光束质量优异,打标速度快,效果好、效率高,能充分满足客户大批量生产需求。采用风冷方式冷却,整机体积小,输出光速质量好,可靠性高。配合自动托盘进出料或者编带包装机,能实现字符串打印,甚至动态序列号打印。

 

 

管装包装芯片半自动进料器

管装进料插槽可调节,可以适应不同规格的管装芯片。

管装出料器,通过定制不同导轨,可以适应不同料管宽度。

 

适配器(匹配芯片与烧写器)

ZX系列编程器适配器,在兼容性、通用性上,采用了更为简洁的设计理念,采用新型适配器插头,使得适配器的耐用性进一步提升,在与同类产品相比使用次数更多,减少了更换的频率,在生产过程中能更好的节约时间提率,降低生产成本。适配器从设计上对于SUPERPRO编程器进行针对性优化适配,在操作上更加人性化,方便操作员在换线生产、日常维护保养时减少操作失误发生的可能性。适配器外形上的优化设计(边缘倒角,圆角设计),避免PCB板划伤操作人员。

    ZX系列适配器采用环保的无铅PCB基板,减少含铅材质可能造成的环境污染和对人体健康的影响。适配器插头使用的材料更为坚固耐用,减少使用中的磨损,普通适配器插头材质易磨损,容易造成接触不严密,影响芯片位置,造成编程失败或者异常报警。适配器插头金属接触部分采用镀层处理,减少金属氧化,能适应更加复杂的使用环境,保证编程过程的品质。



支持根据客户需求进行非标定制


来源:https://www.xeltek-cn.com/ 自动烧写器 


http://xeltexcom.enuob2b.com
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